SMT焊接點剪切蠕變試驗機抗剪切蠕變強度結合強度瞬時剪切強度蠕變應變速率焊點可靠性焊點界面加載速率低速速率無鉛釬料有鉛釬料

米力光國際貿易有限公司研發(fā)生產銷售和代理進口設備，有三維力學加載細胞組織工程培養(yǎng)系統(tǒng)、熒光蛋白標記共聚焦顯微鏡實時觀測軟骨三維應力培養(yǎng)系統(tǒng)、3D血管搏動應力剪切培養(yǎng)系統(tǒng)、3d肌腱韌帶關節(jié)滑膜口腔黏膜腸膜牽拉張應力培養(yǎng)生物反應器、3d心臟瓣膜培養(yǎng)系統(tǒng)、三維骨應力刺激生物反應器、三維皮膚眼角膜力學機械刺激生物反應器、3D灌注培養(yǎng)生物反應器、3d支架培養(yǎng)系統(tǒng)、多樣品三維力學加載細胞組織培養(yǎng)系統(tǒng)、口腔生物材料試驗機、口腔動靜態(tài)疲勞試驗機、齒科冷熱疲勞循環(huán)儀、非接觸式引伸計、顯微應變引伸計、視頻引伸計、微觀力學應變引伸計、、微尺度原位拉伸壓縮試驗臺、微尺度三點彎曲試驗臺、掃描電鏡微觀材料拉力試驗臺、原子力顯微鏡微觀材料力學試驗臺 半導體熱阻分析儀、穩(wěn)態(tài)熱阻分析儀、瞬態(tài)熱阻分析儀、材料熱阻測試儀、材料導熱系數(shù)測試儀、可旋轉動態(tài)熱機械分析儀DMA DMTA 、高力值動態(tài)熱機械分析儀、拉扭疲勞試驗機、三軸疲勞試驗機、雙向拉壓疲勞試驗機、動靜態(tài)疲勞試驗機、焊點剪切蠕變試驗機、多通道電阻連續(xù)監(jiān)測儀、蠕變拉金線、推金球、推錫球、推焊點、拔金球、拔焊點、拔錫球、推芯片、拔芯片，有疲勞拉金線、疲勞推金球、疲勞推錫球、疲勞推焊點、疲勞拔金球、疲勞拔焊點、疲勞拔錫球、疲勞推芯片、疲勞拔芯片，有高速沖擊拉金線、高速沖擊推金球、高速沖擊推錫球、高速沖擊推焊點、高速沖擊拔金球、高速沖擊拔焊點、高速沖擊拔錫球、高速沖擊推芯片、高速沖擊拔芯片，拉力機、材料試驗機、電子材料試驗機、拉伸試驗機、上下壓縮試驗機、三點彎曲試驗機、四點彎曲試驗機，歡迎各位垂詢。

 SMT焊接點剪切蠕變試驗機抗剪切蠕變強度結合強度瞬時剪切強度蠕變應變速率焊點可靠性焊點界面加載速率低速速率無鉛釬料有鉛釬料無鉛焊點有鉛焊點剪切疲勞蠕變裂紋 kammrath weiss

如果電路板出現(xiàn)故障，嚴重的后果可能發(fā)生的復雜的操作系統(tǒng)。因此，用于生產這種板

的質量檢驗是必須的.尤其是在航空航天、飛行器上是不允許的，在雷達或其他的安裝使用電路板等高科技武器上，后果是其嚴重的，在行駛高速列車上，帶來的危害是巨大的，在汽車上等等都是其危險的。

目前市場上在一個儀器上快速剪切試驗不會單獨地顯示所有現(xiàn)象。如果測試裝置有足夠高的剛性，然后用非常緩慢的蠕變測試速度會獲得更多額外的信息，和迄今未知詳細的分析資料，這是需要引起我們注意和了解的。

我們測試設備可以提供剪切與蠕變的測試選項。

引起板上焊接點失效的主要因素。

1。破裂主要（陶瓷）板體的部分。

2。金屬層的邊界形成裂隙

開始撕裂。

3。 The interface between the element and the solder

begins to cave in.

4。焊料量的失敗

5。焊接點開始與下面的pad失去連接。

6。板子本身的因素導致裂縫，后折斷。

如果我們選擇“負荷與位移”為橫軸（圖9），那么測試速度會

變得非常，非常緩慢-幾乎似乎停滯不前-這時測試的樣品會強大的阻力。這是可以預期的，但它不能告訴了對象的蠕變特性。

在這里：藍色曲線顯示“負載”（北），紅色顯示工具（在運動μ米/秒。）。

上述圖表的例子只。蠕變測試可以運行幾分鐘，小時，天，甚至周

本頁產品地址：http://jssdj.com/sell/show-1849337.html