SMT代工代料網(wǎng)板設(shè)計(jì)基本技術(shù)要求

印刷工業(yè)是SMT裝聯(lián)工藝技術(shù)中的第一個(gè)環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。而且SMT代工代料的焊接直通率也會(huì)直接受到印刷質(zhì)量的影響，并且在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中有60%甚至70%的焊接缺陷都是受到印刷質(zhì)量的影響。從這點(diǎn)來(lái)看，印刷工藝的方方面面都是值得我們研究的，而網(wǎng)板的設(shè)計(jì)在印刷工藝的各個(gè)方面中有有著非常重要的地位。

下面佩特科技小編就帶您了解一下網(wǎng)板設(shè)計(jì)的各方面技術(shù)要求。

一、一般技術(shù)要求

1、網(wǎng)框：框架尺寸依據(jù)印刷機(jī)的需求來(lái)確定，以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，使用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ.
2、繃網(wǎng)：使用紅膠與鋁膠帶結(jié)合的方式，在鋁框與膠粘接處，要均勻地涂一層保護(hù)漆。為網(wǎng)板的張力和平整度考慮，不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè) 是保留25mm至50mm。
3、基準(zhǔn)點(diǎn)：按照PCB資料規(guī)定的大小和形狀以1：1比列進(jìn)行開(kāi)口，且要在印刷反面刻半透。在相應(yīng)的坐標(biāo)那里，整塊PCB要開(kāi)兩個(gè)或更多基準(zhǔn)點(diǎn)。

二、開(kāi)口要求：
1、位置及尺寸開(kāi)口精度要達(dá)到較高水準(zhǔn)，必須按規(guī)定開(kāi)口方式開(kāi)口。
2、獨(dú)立開(kāi)口尺寸要合理控制大小，不宜過(guò)大，寬度不能大于2mm，焊盤(pán)尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，否則可能會(huì)影響網(wǎng)板強(qiáng)度。
3、開(kāi)口區(qū)域必須居中。
4、字符：為方便生產(chǎn)，可以在網(wǎng)板左下角或右下角刻以下字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。
5、網(wǎng)板厚度：考慮到焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面需要平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參考以上表格，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足 細(xì)間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；

三、印錫網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求

1、總原則：
根據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南的要求，為確保錫膏能順利地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依靠以下三個(gè)因素：
（1）面積比/寬厚比面積比>0.66
（2）網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對(duì)于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過(guò)程中要求供應(yīng)商進(jìn)行電拋光處理。
（3）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應(yīng)比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，也就是開(kāi)口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，也可以減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤(pán)一致，按1：1比例開(kāi)口。
特殊情況下，一些特殊SMT元件，其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀有相應(yīng)的規(guī)定。

2、特別SMT元件網(wǎng)板開(kāi)口
（1）CHIP元件：
0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
（2）SOT89元件：由于焊盤(pán)和元件較大
焊盤(pán)間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題。
（3） SOT252元件：由于SOT252有一焊盤(pán)很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。
（4）IC：
A．對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，PITCH》=0.65mm的IC，開(kāi)口寬度為焊盤(pán)寬度的90%，長(zhǎng)度不變。
B．對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5PITCH，開(kāi)口寬度為0.25mm。

（5）其他情形：
一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時(shí)，為防止錫珠的產(chǎn)生和張力作用引起的移位，網(wǎng)板開(kāi)口盡量采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤(pán)大小均勻劃分。

四、印膠網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求：
對(duì)簡(jiǎn)易的PCB組裝，可以采用膠水工藝，優(yōu)先點(diǎn)膠，CHIP、MELF、SOT元件可以通過(guò)網(wǎng)板印膠，IC的話 使用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。這里只給出了CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板的建議開(kāi)口尺寸和形狀。
1、網(wǎng)板對(duì)角處須開(kāi)兩對(duì)角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點(diǎn)開(kāi)孔。
2、開(kāi)口均為長(zhǎng)條形。

五、檢驗(yàn)方法

1、通過(guò)目測(cè)檢查開(kāi)口居中繃網(wǎng)平整。

2、通過(guò)PCB實(shí)體核對(duì)網(wǎng)板開(kāi)口正確性。

3、用帶刻度高倍顯微鏡檢驗(yàn)網(wǎng)板開(kāi)口長(zhǎng)度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

4、鋼片厚度通過(guò)檢測(cè)印錫后焊膏厚度來(lái)驗(yàn)證，即結(jié)果驗(yàn)證。

六、結(jié)束語(yǔ)

網(wǎng)板設(shè)計(jì)技術(shù)要求經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的試行，印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現(xiàn)在SMT焊接質(zhì)量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。