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奧林巴斯多粘接檢測(cè)儀BondMaster 600

上海艾因蒂克檢測(cè)設(shè)備有限公司
會(huì)員指數(shù): 企業(yè)認(rèn)證:  

價(jià)格:電議

所在地:上海

型號(hào):

更新時(shí)間:2022-03-15

瀏覽次數(shù):1087

公司地址:上海市嘉定區(qū)銀龍路258弄9號(hào)樓

張(先生) 銷售經(jīng)理 

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

奧林巴斯多粘接檢測(cè)儀BondMaster 600是一款通用性能強(qiáng)、功能齊全的多模式儀器,其提供的模式包括一發(fā)一收、MIA(機(jī)械阻抗分析)和諧振模式。

公司簡(jiǎn)介

艾因蒂克作為多家知名無損檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商在中國(guó)地區(qū)的特約授權(quán)或代理,為中國(guó)用戶提供了全方位的無損檢測(cè)設(shè)備及解決方案。我們代理的品牌有:艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超聲波相控陣探傷儀64/128PR、奧林巴斯無損檢測(cè)(Olympus NDT)、美國(guó)萬睿視(VAREX,原VARIAN和PE)平板探測(cè)器及射線管頭、瑞士COMET射線設(shè)備(包括德國(guó)YXLON便攜式射線機(jī))、法國(guó)EFER工業(yè)內(nèi)窺鏡、英國(guó)GAPGUN激光間隙測(cè)量?jī)x、西班牙波控(WAVECONTROL)電磁強(qiáng)度測(cè)試儀EMF等設(shè)備的代理。

上海艾因蒂克銷售工業(yè)X射線探傷機(jī),萬睿視(Varex)平板探測(cè)器(PaxScan® 1515DXT平板探測(cè)器、PaxScan®2520DX平板探測(cè)器、PaxScan®2530HE平板探測(cè)器、PaxScan® 1313DX平板探測(cè)器、DR-PaxScan®2530DX平板探測(cè)器、PaxScan® 1308DXT平板探測(cè)器、PaxScan®1308DX平板探測(cè)器、XRD1611平板探測(cè)器、XRD1621平板探測(cè)器、XRD1622平板探測(cè)器、XRD0822平板探測(cè)器、XRD3025平板探測(cè)器、XRD4343CT平板探測(cè)器、XRPad2 3025平板探測(cè)器、XRPad2 4336平板探測(cè)器)及直線加速器和X射線球管。

艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超聲波相控陣探傷儀64/128PR、超聲波探傷儀(復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster 1000e+、超聲探傷儀EPOCH XT、超聲探傷儀EPOCH 600、超聲探傷儀EPOCH LTC、超聲波TOFD相控陣OmniScan MX2、超聲波相控陣OmniScan X3超聲波TOFD相控陣Omniscan SX、超聲探傷儀EPOCH 1000系列、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)USLT USB、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)儀SpotChecker、超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測(cè)儀NEXTSPOT600、超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測(cè)儀NEXTSPOT300、超聲波探傷儀USN60、超聲波探傷儀USM 36、便攜式超聲波探傷儀USM go+)

探頭線、探頭、各種檢測(cè)試塊

測(cè)厚儀(MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀、45MG超聲波測(cè)厚儀、高級(jí)多功能超聲波測(cè)厚儀38DL PLUS、經(jīng)濟(jì)型超聲波測(cè)厚儀27MG、35RDC復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀、便攜式MG2系列腐蝕測(cè)厚儀、超聲波測(cè)厚儀DM5E、測(cè)厚儀CL5)

光譜分析儀(Vanta手持式XRF分析儀、DELTA Professional合金分析儀、DELTA Element分析儀)

工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡(EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS)、法國(guó)EFER紫外熒光內(nèi)窺鏡、磁粉探傷機(jī)、反差增強(qiáng)劑,滲透劑等磁粉滲透設(shè)備。

我公司維修以下超聲波設(shè)備:26mg壁厚儀檢測(cè)、售后維修27mg測(cè)厚儀、45MG測(cè)厚儀檢修、38DL PLUS測(cè)厚儀操作手冊(cè)、MAGNA-MIKE 8600測(cè)厚儀操作視頻、DM5E測(cè)厚儀、CL5測(cè)厚儀、EPOCH XT探傷儀、售后維修EPOCH 600探傷儀、售后維修EPOCH LTC探傷儀、維修OmniScan MX2相控陣探傷儀、售后維修Ominscan SX相控陣探傷儀、售后維修Phasor相控陣探傷儀、售后維修EPOCH 1000探傷儀、售后維修USN60探傷儀、USM 36探傷儀、USMgo+探傷儀、epoch 6LT探傷儀、EPOCH 650探傷儀

展開

產(chǎn)品說明

奧林巴斯多粘接檢測(cè)儀BondMaster 600
詳細(xì)介紹:
奧林巴斯多粘接檢測(cè)儀BondMaster 600圖片:

奧林巴斯多模式粘接檢測(cè)儀BondMaster 600測(cè)試圖片:


簡(jiǎn)單直觀的操作,品質(zhì)高超的性能

奧林巴斯多粘接檢測(cè)儀BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與超數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡(jiǎn)單的操作,這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問鍵和簡(jiǎn)化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡(jiǎn)化,從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式,只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。

小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求

BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè)。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè),使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性,而且始終可以操控重要的功能。

已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證

BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。眾所周知,具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套,后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。


儀器備有兩種型號(hào),兼具靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。

兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用Powerlink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

主要特性

· 設(shè)計(jì)符合IP66要求。

· 長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí))。

· 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(Powerlink)和其它制造商的探頭相兼容。

· 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

· 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。

· 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。

· 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。

· 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。

· 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。

· 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。

· 所有設(shè)置配置頁。

· 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。

· 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))。

· 機(jī)載文件預(yù)覽。

應(yīng)用

建議使用的方式

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘

一發(fā)一收(射頻或脈沖)

錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘

一發(fā)一收(掃頻)

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘

MIA(機(jī)械阻抗分析)

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域

MIA(機(jī)械阻抗分析)

復(fù)合材料分層的一般探測(cè)

諧振

金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè)

諧振

特性

B600(基本)

B600M(多模式)

凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn)

實(shí)時(shí)讀數(shù)

應(yīng)用選擇

Powerlink探頭的支持

一發(fā)一收的射頻和脈沖模式

一發(fā)一收掃頻

機(jī)械阻抗分析(MIA)模式


諧振模式


√ (包含線纜)

校準(zhǔn)菜單(諧振和機(jī)械阻抗分析模式)




即刻完成應(yīng)用配置,直接訪問所有設(shè)置

BondMaster 600的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是其前所未有的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)功能與多個(gè)新的功能結(jié)合在一起,開發(fā)出簡(jiǎn)潔合理、方便用戶的界面,這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)(預(yù)先設(shè)置)菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕,以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力。

BondMaster 600用戶界面的所有特點(diǎn)可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。


真正的全屏顯示和快捷訪問方式

BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵,可使用戶對(duì)常用的參數(shù)進(jìn)行即時(shí)調(diào)整,如:增益、全屏模式、顯示模式(RUN)等等??墒褂?種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號(hào),在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性,從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。


包含檢測(cè)分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案

簡(jiǎn)化的工作流程,方便了各種水平的用戶

BondMaster 600儀器在跟蹤檢測(cè)結(jié)果方面,為用戶提供了一套為簡(jiǎn)捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測(cè)過程,儀器中添加了某些內(nèi)置功能,如:高容量存儲(chǔ)性能(達(dá)500個(gè)數(shù)據(jù)和程序文件),以及一個(gè)機(jī)載文件預(yù)覽功能。

一個(gè)典型的工作流程包含以下幾個(gè)簡(jiǎn)單的步驟:在檢測(cè)過程中保存獲得的結(jié)果,將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件,使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個(gè)完整的檢測(cè)報(bào)告,后如果需要,對(duì)報(bào)告進(jìn)行歸檔。


技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格

外型尺寸 (寬 × 高 × 厚)

236 mm × 167 mm × 70 mm


重量

1.70公斤,包括鋰離子電池


標(biāo)準(zhǔn)或指令

美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC(美國(guó))、IC(加拿大)、RoHS()、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國(guó))


電源要求

AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz


輸入與輸出

1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口)、3個(gè)報(bào)警輸出。

環(huán)境條件

操作溫度

–10 °C ~ 50 °C


存儲(chǔ)溫度

0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)


IP評(píng)級(jí)

設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。

電池

電池類型

單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個(gè)電池的電池盒中)。


電池供電時(shí)間

8到9小時(shí)

顯示屏

尺寸 (寬 × 高;對(duì)角線)

117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm

顯示器

類型

全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)

顯示

模式

正常或全屏,8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN(顯示模式)鍵,可切換屏幕的各種顯示模式。


柵格和顯示工具

5種柵格選項(xiàng),十字準(zhǔn)線(僅X-Y視圖)

連通性與內(nèi)存

PC機(jī)軟件

BondMaster PC機(jī)軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過軟件打印報(bào)告。


數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

500個(gè)文件,帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。


語言

英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。


應(yīng)用

應(yīng)用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。


實(shí)時(shí)讀數(shù)

多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式)

所支持的探頭類型

探頭類型

一發(fā)一收探頭,機(jī)械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。這款儀器不僅與BondMaster的Powerlink探頭及非Powerlink探頭完全兼容,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 探頭連接器

11針Fischer

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))>增益*

0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 旋轉(zhuǎn)*

0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 掃查視圖**

在0.520 s到40 s之間可變

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 低通濾波器*

6 Hz ~ 300 Hz

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 探頭驅(qū)動(dòng)

可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 余輝保留*

0.1秒到10秒

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 顯示清除*

0.1秒到60秒

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 可用報(bào)警類型*

3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇:框形報(bào)警(長(zhǎng)方形)、性報(bào)警(圓環(huán)形)、扇形報(bào)警(餅形)、掃查報(bào)警(基于時(shí)間),以及頻譜報(bào)警(頻率響應(yīng))。

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))> 參考點(diǎn)*

多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄

一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 所支持的一發(fā)一收模式

可由用戶選擇的模式??梢赃x擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查)

一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 頻率范圍

1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)

一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 增益

0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。

一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 閘門

10 μs ~ 7920 μs,可調(diào)節(jié),步距為10 μs。 新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測(cè)到大波幅。

一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))> 頻率跟蹤*

多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記,用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。

機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 校準(zhǔn)向?qū)?

校準(zhǔn)菜單,基于簡(jiǎn)單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測(cè)量,確定應(yīng)用的佳頻率。

機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 頻率范圍

2 kHz ~ 50 kHz

諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 校準(zhǔn)向?qū)?

校準(zhǔn)菜單,基于探頭的響應(yīng)確定佳頻率。

諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 頻率范圍

1 kHz ~ 500 kHz

如有需要奧林巴斯多模式粘接檢測(cè)儀BondMaster 600,歡迎致電聯(lián)系。



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