我公司主導(dǎo)產(chǎn)品包括：　　

      01.PCB物理測(cè)試儀：

     金相分析（日本OLYMPUS金相顯微鏡、影像量測(cè)分析系統(tǒng)、量測(cè)軟件）、切片取樣機(jī)（手動(dòng)/氣動(dòng)/全自動(dòng)PCB金相切片取樣機(jī)）、研磨/拋光機(jī)（定速、無(wú)極調(diào)速、全自動(dòng)研磨拋光機(jī)）、銅箔拉力測(cè)試儀、V槽殘厚測(cè)量?jī)x、可焊性測(cè)試儀、長(zhǎng)臂測(cè)厚儀、三頭板厚測(cè)試儀（帶測(cè)量軟件）、高精度線寬線距測(cè)量?jī)x（帶測(cè)量軟件）、熱油試驗(yàn)機(jī)、精密測(cè)試平臺(tái)、樹(shù)脂流動(dòng)性測(cè)試系統(tǒng)以及上/退環(huán)機(jī)、菲林沖孔機(jī)等。
   02.耗材類(lèi)：

      水晶膠、研磨砂紙、拋光粉、拋光絨布、切片樣板夾、一次性水晶膠模、反復(fù)性水晶膠模、隔板膠片、銑刀、絲印定位釘、曝光定位釘、塑鋼鉚釘、過(guò)濾棉芯、活性碳芯、麥拉膜等。
誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè)、致力于全面降低客戶(hù)生產(chǎn)成本！

BK-1膠固化時(shí)間測(cè)試儀（凝膠時(shí)間測(cè)定儀）  Gel Time Tester
     BK-1膠固化時(shí)間測(cè)試儀按IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)中的試驗(yàn)方法和國(guó)標(biāo)GB/T16995-1997試驗(yàn)方法設(shè)計(jì)制造；主要元器件均有國(guó)外進(jìn)口，熱盤(pán)采用超導(dǎo)熱耐磨合金材料，專(zhuān)業(yè)用于測(cè)試半固化片及樹(shù)脂粉末等的凝膠化時(shí)間。配有清理時(shí)必需的離型劑與各種測(cè)試工具。
●  熱盤(pán)溫度zui小讀數(shù)--------------------------0.5℃

●  工作溫度----------------------------------150℃-300℃

●  時(shí)鐘計(jì)時(shí)----------------------------------0-999.9秒(或更多)

●  盤(pán)膠池尺寸--------------------------------Φ20.0㎜

●  機(jī)體尺寸（㎜）：（W×D×H）-------- ------310×310×410

●  機(jī)體重量（㎏）----------------------------11.8㎏