在芯片界,“芯片”因其適用領(lǐng)域廣、研制門檻高,成為“武林高手”爭相比拼的“重鎮(zhèn)”。近日,我國枚高性能芯片正式上市。其數(shù)據(jù)處理的性能比幾年前翻了好幾番。
與針對某一具體應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計的專業(yè)芯片不同,一枚指甲蓋大小的“芯片”,只要經(jīng)過軟件改寫和編程,就能在高精尖醫(yī)療設(shè)備、工廠里的大型工業(yè)控制儀器等不同行業(yè)系統(tǒng)中靈活“跨界”,充當(dāng)其“大腦”。
從上世紀(jì)七十年代起,三星、摩托羅拉等60多家科技公司,陸續(xù)投入到“芯片”中。時隔數(shù)年,雖花費數(shù)億美元,大多無果而終。
芯片的研發(fā)究竟難在哪?芯片研制方、京微雅格創(chuàng)始人劉明做了個通俗的比喻:把研制芯片的人比作木匠,做專業(yè)芯片,只需要木匠能夠看圖選材、熟練使用斧鋸刨鉆等工具,就能做出像樣的產(chǎn)品;做芯片,則需要一個“超級木匠”,不僅能夠自己畫圖設(shè)計,還會制造各種市場上買不到的工具。
“我們此前發(fā)布了枚研發(fā)的芯片。新發(fā)布的枚高性能芯片,其數(shù)據(jù)處理的性能已經(jīng)比幾年前翻了好幾番。”京微雅格相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,“幾年前的入門級芯片,能夠用在便攜式血壓計等小型設(shè)備上;如今推出的高性能芯片,可以在CT機(jī)這樣高數(shù)據(jù)處理需求的龐然大物上發(fā)揮關(guān)鍵作用”。
相比性能一般的芯片,研發(fā)高性能的芯片,不僅僅是把芯片的每個組成部分采用配置、進(jìn)行簡單拼接后就能完成。
一枚芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等部分組成,每部分都采用主流市場上的配置,才能合力拼出一個能力的“變形金剛”。