PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機是一款電動真空平板式真空熱壓機，應用于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移處理，真空度可以達到 10-2 torr兩個精密的溫控系統(tǒng)可設(shè)置 30 段升降溫程序，控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時的溫度波動±10℃ , ,分別獨立控制兩個加熱平臺。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓...

PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機

關(guān)鍵詞：真空，熱壓機，溫度500℃，

 

 PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機是一款電動真空平板式真空熱壓機，應用于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移處理，真空度可以達到 10-2 torr兩個精密的溫控系統(tǒng)可設(shè)置 30 段升降溫程序，控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時的溫度波動±10℃ , ,分別獨立控制兩個加熱平臺。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓設(shè)備。

主要技術(shù)參數(shù)：

1. 加熱臺尺寸：300mm x 300mm

2. 溫度：30段升溫程序控溫

3. 最高溫度：500℃

4. 最大壓力：30T

5. 熱壓對象：晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移

6. 放入樣品最大尺寸：長*寬*高=300*300*30mm

7. 壓力控制系統(tǒng)配置電動油壓機：油缸直徑為 Φ 110 mm； 油缸行程為 40 mm；

在自動加壓模式下，帶自動恒壓功能，恒壓精度： ±500N  (±50kg）。

壓力顯示范圍：100-30000Kg

壓力控制范圍：100-30000Kg

8. 恒壓時間設(shè)定范圍：1-9999min

9. 冷卻方式：水冷

真空度：抽氣速率：4L/S電機功率：400W    · 極限壓強 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵：

· 抽氣速率：100L/S  極限壓強：6X10-6Pa · 啟動時間：＜2min

· 額定轉(zhuǎn)速：4300 轉(zhuǎn)/分 · 冷卻方式:：風冷/水冷 ·分子泵控制電源：

電壓：200~240V； · 輸出功率：250W   · 加速時間：3 分鐘

10. 外形尺寸：700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)

11. 重量：約 510Kg

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