晶圓硅鍍金厚度測厚儀是一款上照式X射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片zi動切換裝置和雙攝像頭，不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié)，也能呈現(xiàn)出gao清廣角視野；zi動化的 X/Y/Z 軸的三維移動，實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進行快速對焦jing準分析。

江蘇天瑞儀器股份有限公司是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)，注冊資本49699.087萬。旗下?lián)碛刑K州天瑞環(huán)境科技有限公司、北京邦鑫偉業(yè)技術開發(fā)有限公司、深圳市天瑞儀器有限公司、上海貝西生物科技有限公司、天瑞環(huán)境科技（仙桃）有限公司、四川天瑞環(huán)境科技有限公司、河南省天瑞環(huán)境科技有限公司、廈門質(zhì)譜儀器儀表有限公司、蘇州天藍祥瑞技術服務有限公司九家全資子公司和江蘇國測檢測技術有限公司、上海磐合科學儀器股份有限公司、沁水璟盛生活垃圾全資源化有限公司、雅安天瑞水務有限公司、安岳天瑞水務有限公司五家控股子公司?？偛课挥陲L景秀麗的江蘇省昆山市陽澄湖畔。公司主要從事光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

晶圓硅鍍金厚度測厚儀
在制作晶圓鍍層的過程中，電鍍是一種常見的工藝。例如，在晶圓上電鍍金的過程中，首先需要在晶圓上制作打底層金屬以形成導電層，然后涂光刻膠、光刻電鍍需要的圖案，接著進行清洗和電鍍，之后去掉光刻膠和不需要的圖案處的金，zui 后進行去膠清洗和退火。電鍍工藝參數(shù)的kong zhi 對鍍層性能的影響較大，因此，在電鍍過程中需要嚴格kong zhi 各種工藝參數(shù)。

總的來說，晶圓的鍍層是晶圓制造過程中的重要環(huán)節(jié)，不同類型的鍍層在晶圓上發(fā)揮著各自的關鍵作用。在晶圓制造中，電鍍工藝是一種常見的制備鍍層的方法，對鍍層性能的影響較大。
晶圓硅鍍金厚度測厚儀設計亮點：

晶圓硅鍍金厚度測厚儀EDX-T 是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術，研發(fā)的上照式設計，可適應 geng 多異型微小樣品的測試?？勺兘筭ao精雙攝像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，呈現(xiàn)quan gao清廣角視野，geng 好地man zu 微小產(chǎn)品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。Du 立的gao jing 度伺服電機擴大XY平臺移動范圍，可多點編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程，zi 動完成客戶多個產(chǎn)品及多個測試點的連續(xù)測量，da da 提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng)，bao zheng 測量數(shù)據(jù)的 wen 定性。

晶圓硅鍍金厚度測厚儀技術參數(shù)
晶圓硅鍍金厚度測厚儀應用行業(yè)：
1、分析chao薄鍍層，如鍍層≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層；
2、測量chao小樣品，直徑≤0.1mm
3、印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
4、合金材料的成分分析以及電鍍液分析
5、測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層

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