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價(jià)格:電議
所在地:四川 成都市
型號(hào):ATC860-Chuck
更新時(shí)間:2024-09-23
瀏覽次數(shù):757
公司地址:成都是郫都區(qū)現(xiàn)代工業(yè)港港華路879號(hào)
羅林(先生)
zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck
晶圓盤系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測試、建模、工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)調(diào)試,去BUG或IC故障分析,具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性。
zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck
對(duì)于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測試應(yīng)用,降溫和加熱時(shí)間對(duì)晶圓測試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。
zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck
主要特點(diǎn):
· 低噪音
· 溫度范圍為-60°C至+175°C,
· 快速冷卻/加熱速率高達(dá)25°C/min
· 不需要LN2、CO2,減少成本
· 不需要在配置冷水機(jī)
· 溫度穩(wěn)定性±1°C
· 體積小,便于集成
· 免維護(hù)
zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck ATC-860應(yīng)用程序:
· 探針臺(tái)
· 冷熱平臺(tái)
· 低輪廓器件,表面平坦器件的表征測試
· 功率器件的晶圓測試
(頁面價(jià)格供參考,具體請(qǐng)聯(lián)系報(bào)價(jià))