芯片高低溫交變濕熱試驗儀 鎳鎘高低溫交變濕熱試驗箱
發(fā)布日期：2014-03-28 瀏覽次數(shù) ：975
芯片高低溫交變濕熱試驗儀用途：
芯片高低溫交變濕熱試驗儀是根據(jù)用戶要求設(shè)計制造，適用于航空、航天、軍工、艦船、電工、電子等產(chǎn)品醫(yī)療器械等整機(jī)及零部件的高低溫沖擊試驗。供用戶對整機(jī)(或部件)、電器、儀器、材料、涂層、鍍層等作相應(yīng)的氣候突變試驗，以便對試品或試品試驗行為作出評價。
恒溫恒濕機(jī)_恒溫恒濕試驗機(jī)，為您提供模擬各種環(huán)境試驗條件！“恒溫機(jī)”是恒溫恒濕試驗箱的通俗叫法，根據(jù)客戶習(xí)慣稱呼的不同也稱恒溫恒濕試驗機(jī)、恒溫恒濕實驗箱、恒溫恒濕箱，均用于檢測材料在各種環(huán)境下性能的設(shè)備及試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測質(zhì)量之用。
芯片高低溫交變濕熱試驗儀特點：
1.高質(zhì)感外觀，機(jī)體采圓弧造型，表面經(jīng)霧面條紋處理，采用數(shù)控機(jī)床加工成型，并采用平面無反作用把手，操作容易簡便，安全可靠，造型美觀大方、新穎。
2.長方形復(fù)層玻璃觀窗口，大型觀測視窗附照明燈保持箱內(nèi)明亮，且采用雙層玻璃，隨時清晰的觀測試驗中進(jìn)行試驗品，窗口具防汗電熱器裝置可防止水氣凝結(jié)水滴，及高亮度PL熒光燈保持箱內(nèi)照明。
3.箱門雙層隔氣密迫緊，可有效隔內(nèi)部溫度泄漏。
4.具可外接式供水系統(tǒng)，方便于補(bǔ)充加濕桶供水，并自動回收使用。
5.冷凍系統(tǒng)采用法國“泰康”牌壓縮機(jī)，更能有效去除冷凝管與毛細(xì)管間的潤滑油并全系列采用環(huán)保冷媒（R23、R404）。
6.采用韓國TIME880型觸摸屏控制器。固定式條件可設(shè)定時間0-999H，觸摸式KEYBOARD，可任意設(shè)定固定或交變條具九點故障警示及簡易維修方法，升，降溫可作斜率控制，并具有自我校正溫度基準(zhǔn)點之功能.溫度傳感器采用DINPT-100Ω（白金感應(yīng)）.溫度控制均采用P.I.D.+S.S.R.系統(tǒng)同步協(xié)調(diào)控制，可提高控制組件與接口使用之穩(wěn)定性及壽命.
7.具有P.I.D.自動演算之功能，可將溫濕度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為穩(wěn)定可減少人為設(shè)定時所帶來之不便.
8.在設(shè)定或運(yùn)轉(zhuǎn)中，如發(fā)生錯誤時，會提供警示訊號.
9.控制器具有記錄訊號端輸出，可聯(lián)接溫度記錄器.（屬OPTION可選配備）
芯片高低溫交變濕熱試驗儀可以模擬高溫高濕、高溫低濕、低溫高濕、低溫低濕等各種自然環(huán)境條件，廣泛應(yīng)用于諸如家用電器、儀器、儀表、元器件、汽車、摩托車產(chǎn)品醫(yī)療器械等各種產(chǎn)品或材料在各種不同的溫濕度環(huán)境條件下進(jìn)行適應(yīng)性試驗。
芯片高低溫交變濕熱試驗儀_符合GB/T2423.1-2008,GB/T2423.2-2008,GB/T2423.3-2006，GB/T2423.4-2008等試驗標(biāo)準(zhǔn)。
“恒溫機(jī)”可根據(jù)不同產(chǎn)品的試驗要求進(jìn)行高溫、低溫、濕熱的恒定試驗或循環(huán)試驗，可依據(jù)客戶要求選擇觸摸屏或LCD按鍵控制器控制。
3P系列_恒溫機(jī)_性能參數(shù)：
1、溫度范圍：-70℃～150℃
2、濕度范圍：20%～98%RH
3、升溫速率：≥2℃/min
4、降溫速率：≥1℃/min
5、控制穩(wěn)定度:溫度±0.5℃;濕度±1.0%RH
6、控制均勻度:溫度±2.0℃，濕度±3%RH
芯片高低溫交變濕熱試驗儀結(jié)構(gòu)材質(zhì)：
a.內(nèi)箱材質(zhì):鏡面不銹鋼板（SUS#304）.
b.外箱材質(zhì):一級不銹鋼板（SUS#304）.
c.底座材質(zhì):國標(biāo)角鐵.
d.保溫材質(zhì):硬質(zhì)Polurethane發(fā)泡＋玻璃棉.
e.特殊可調(diào)百頁強(qiáng)制送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng).
f.箱門:單開門,左開,把手在右手邊.
g.窗口：三層真空層.
h.門扣：嵌入式無反作用平面把手.
i.后鈕:SUS#304.
j.視窗燈:13W.
k.測試孔:機(jī)體左側(cè)50mm孔1只,附不銹鋼孔蓋1只,硅膠塞頭1只。
芯片高低溫交變濕熱試驗儀技術(shù)規(guī)范：
芯片高低溫交變濕熱試驗儀使用環(huán)境條件：
室溫為+20℃和循環(huán)水位+25℃，試樣是塑料封裝集成電路
冷卻循環(huán)水：水壓：0.2～0.4Mpa,水溫≤30℃
壓縮空氣：0.5～0.7Mpa
保溫體：超細(xì)玻璃纖維棉
循環(huán)系統(tǒng)：離心風(fēng)機(jī)，不銹鋼風(fēng)葉
安全配置：漏電斷電保護(hù)，壓縮機(jī)超壓，過熱過流保護(hù)，過載熔斷保護(hù)，風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)，聲訊報警等。
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