陶瓷電鍍測厚儀術推薦鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：

光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005

利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度行放大，以便準確的觀測及測量。該方法需要對樣品行破壞性分割，對橫切面行放大測量。

、X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005

庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

利用適當?shù)碾娊庖宏柸芙庀薅娣e的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質(zhì)上溶解，經(jīng)過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時，可由試驗開始到試驗終止的時間計算；用非恒定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。

而X-ray法（X射線法）陶瓷電鍍測厚儀是目前常用的種無損檢測方案，應用優(yōu)勢為：

本儀器專門針對鍍層厚度測量、鍍層元素的的種類及含量的快速無損分析而設計，具如下特點：

1.微小焦斑X射線測量系統(tǒng)

2.移動平臺及定位裝置

3.大面積分辨率探測器 

4.采用FPTHICK軟件實現(xiàn)計算，實現(xiàn)對單鍍層，雙鍍層，三鍍層和合金鍍層的測試

5.防碰撞保護裝置有效保護測試機構(gòu)和樣品

          

陶瓷電鍍測厚儀使用的激光打孔術，制作出Φ0.1mm以內(nèi)微小孔準直器。實現(xiàn)了Φ0.25mm的光斑，滿足客戶的測試需求。

二維樣品移動平臺，可準確定位測試點，重復定位達5μm以內(nèi)

用戶可通過鼠標點擊視頻范圍內(nèi)的意點，行定點測試

      

陶瓷電鍍測厚儀采用度定位激光，自動調(diào)節(jié)測試機構(gòu)的升降運動，保證測試不同厚度的樣品具有相同的測試距離，從而保證了結(jié)果的正確性。

      

采用大面積（25mm^2）Si-pin 半導體探測器，即實現(xiàn)分辨率，亦保證足夠的記數(shù)率，從而實現(xiàn)測量。

采用FPTHICK軟件：通過復雜的數(shù)學運算，計算出每中元素之間的相互影響系數(shù)，對測試結(jié)果行修正，能有效提測試的度。

該軟件不但能計算出合金鍍層的厚度，可同時分析出該合金鍍層中各種元素的含量，實現(xiàn)厚度含量步到位。

產(chǎn)品介紹

陶瓷電鍍測厚儀性能標: 

?2.1元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)；

?2.2可同時分析多24個元素，5層鍍層；

?2.3分析檢出限可達2 PPm，薄可測試0.005um；

?2.4 分析含量般為2 PPm到99.9%；   

?2.5鍍層厚度般為在50um以內(nèi)（每種材料有所不同）；

?2.6意多個可選擇的分析和識別模型；

?2.7相互立的基體效應校正模型；

?2.8多變量非線性回收程序；

?2.9多次測量重復性可達0.1%；

?2.10長期作穩(wěn)定性可達0.1%；

?2.11溫度適應范圍為15℃至30℃；

?2.12電源：交流220V±5V；（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）。

3  陶瓷電鍍測厚儀儀器特點:

?3.1陶瓷電鍍測厚儀Think800A是專門針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求，特設計的款產(chǎn)品；

?3.2 采用上照式結(jié)構(gòu)，以滿足不規(guī)則表面樣品的測試要求；

?3.3 采用美型的Si-pin探測器，分辨率探頭使分析結(jié)果更加準；

?3.4 采用度定位激光，可自動定位測試度，以滿足不同規(guī)格樣品的鍍層測試。同時定位激光定位光斑，以確保測試點與光斑對齊；

?3.5 移動平臺可定位測試點，重復定位小于0.005mm；

?3.6 內(nèi)置φ0.1mm的小孔準直器，可以滿足微小測試點的鍍層測試；

?3.7 多重防輻射泄露設計，具有良好的射線屏蔽作用； 

?3.8 內(nèi)置移動平臺，通過測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；

?3.9 采用網(wǎng)口傳輸數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定且快。

陶瓷電鍍測厚儀產(chǎn)品應用域

陶瓷電鍍測厚儀應用域耐磨鍍層 如鍍Ni、鍍Cr、鍍Ni-W、Ni-Co、NiP合金

減摩鍍層 如鍍Sn、In、Sn-In合金

熱加鍍層 如防滲碳鍍Cu、防滲氮鍍Sn

反光鍍層 如鍍Ag、光亮Ni等

防反光鍍層 如鍍黑Ni、鍍黑Cr等

導電鍍層 如鍍Au、Ag、Sn、Cu等

磁鍍層 如鍍Ni-Fe合金、Ni-Co合金等

抗氧化鍍層 如鍍Cr、鍍Pt-Rh合金

耐酸鍍層 如鍍Zn、Sn-Pb合金等