X熒光貴金屬檢測(cè)儀性能

超高分辨率，：
采用上的SDD硅漂移探測(cè)器 ，分辨率為139±5ev ，而常規(guī)的Si-PIN探測(cè)器，分辨率為160±5eV， 能更好的檢測(cè)鉑金中銥和金的含量。

超高度，性能優(yōu)：
使用25mm2大面積鈹窗探測(cè)器，大大提高樣品特征X熒光的接收能力。配合數(shù)字多道分析器技術(shù)，提高分析速度，總體提高系統(tǒng)處理能力，計(jì)數(shù)率大可達(dá)8萬，比Si-PIN 6mm2探頭提高了5-10倍,精度提高了2-4倍。

超清晰攝像頭，定位：
采用工業(yè)級(jí)相機(jī)，樣品圖像更加清晰，輕松實(shí)現(xiàn)定位。

小準(zhǔn)直器，輕松實(shí)現(xiàn)精小部位測(cè)試：
提供多種準(zhǔn)直器，直徑小達(dá)0.2mm，可輕松實(shí)現(xiàn)精小部位的測(cè)試，同時(shí)可根據(jù)測(cè)試需求電動(dòng)切換準(zhǔn)直器，使測(cè)量更加輕松更加準(zhǔn)確。

一鍵式智能式操作，省去選曲線煩惱：
FP法的完整使用，只需一鍵操作即可智能化自動(dòng)匹配曲線，操作一步到位。