硅棒硅錠紅外探傷儀 型號(hào)：進(jìn)口。實(shí)現(xiàn)對(duì)太陽能硅塊快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括： 裂紋和空洞、SiC雜質(zhì)、 微晶聚集

北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司是一家新能源科技公司，致力于太陽能光伏產(chǎn)業(yè)。提供光伏生產(chǎn)所用硅料的分選、檢驗(yàn)、檢測設(shè)備及相關(guān)設(shè)備配件，幫助您識(shí)別高質(zhì)量的硅料，減少采購或銷售的風(fēng)險(xiǎn)。
        
    我公司經(jīng)營的主要產(chǎn)品有：硅料分選測試儀（電阻率，PN型識(shí)別）、電阻測試儀、排重?fù)綔y試儀、少子壽命測試儀、測厚儀、碳氧磷硼含量測試儀，表面線痕測試儀，光譜橢偏儀，透過率測試儀、相關(guān)產(chǎn)品配件，以及鎵摻雜劑、母合金摻雜劑，異丙醇，雙氧水等耗材。

    羲和的名稱來源于中國的太陽神羲和女神，作為太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的一份子，為提高太陽能電池生產(chǎn)過程的可控性，最大限度的減少過程風(fēng)險(xiǎn)，羲和科技在不懈追求、積極探索，我們深感肩頭的重任，我們會(huì)倍加努力，持之以恒，給您提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最優(yōu)惠的價(jià)格和最滿意的服務(wù)。

硅棒\硅錠紅外探傷儀
型號(hào)：進(jìn)口。
實(shí)現(xiàn)對(duì)太陽能硅塊快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括： 裂紋和空洞、SiC雜質(zhì)、 微晶聚集結(jié)構(gòu)、金屬沉淀。

產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 系統(tǒng)操作簡單、便捷；
■ 線掃描模式的高分辨率紅外CCD 探測器；
■ 硅塊掃描尺寸zui大至400×210×210mm；
■ 適應(yīng)非拋光及拋光硅塊樣品；
■ 集成驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，自動(dòng)旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)，實(shí)現(xiàn)硅錠4 側(cè)面的自動(dòng)測試；
■ 提供自動(dòng)、手動(dòng)兩種檢測模式，方便對(duì)缺陷區(qū)域進(jìn)行快速精確定位；
■ 特有校準(zhǔn)模板，可以消除系統(tǒng)光學(xué)像差，提高缺陷定位精度；
■ 系統(tǒng)軟件能夠自動(dòng)識(shí)別硅錠缺陷，幫助分析缺陷類型；
■ 系統(tǒng)軟件能夠精確定位硅錠缺陷，并可將其轉(zhuǎn)換為三維（3D）模型圖像。

技術(shù)指標(biāo)
■ 測試缺陷：裂紋，雜質(zhì)，空洞，微晶區(qū)等；
■ 掃描模式：線掃描；
■ 測試速度：4面檢測<1分鐘；
■ 測試尺寸：400×210×210mm；
■ 光源<300W
■ 定位精度：＜100μm；
■ 定位重復(fù)性：30μm；
■ 分辨率：1000×2600px；
■ AC：110V/15A。
軟件截圖



數(shù)據(jù)采樣                                                      基線設(shè)置
     


設(shè)置傷痕線
     


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